中兴创新材料技术有限公司作为中兴通讯旗下专注于前沿材料研发与应用的核心企业，自成立以来始终以“材料创新驱动科技革命”为使命，聚焦5G通信、新能源、半导体等国家战略性新兴产业，构建了从基础研究到产业化落地的全链条技术体系，公司总部位于深圳，并在上海、苏州、西安等地设立研发中心，形成“一总部多基地”的协同创新格局，累计研发投入超50亿元，拥有核心专利300余项,已成为国内领先的新材料解决方案提供商。
在5G通信材料领域，公司突破传统高频基材的介电性能瓶颈，自主研发的LCP（液晶聚合物）薄膜系列产品，介电常数（Dk）稳定在2.8-3.2，介电损耗（Df）低至0.002@10GHz，达到国际领先水平，该材料成功应用于5G基站天线、毫米波射频模块等核心部件，解决了信号传输中的延迟与衰减问题，使设备通信效率提升30%以上，目前已成为华为、爱立信等全球通信设备巨头的核心供应商，针对6G太赫兹通信需求，公司正在研发的纳米复合介电材料，通过引入二维MXene材料，有望将Df值进一步降至0.001以下,为下一代通信技术奠定材料基础。
新能源材料板块，公司围绕动力电池与储能系统两大方向，打造了“正极材料-隔膜-电解液-电池回收”全产业链布局，高镍三元正极材料通过单晶化与包覆改性技术，循环寿命提升至2000次以上，能量密度达到240Wh/kg，配套宁德时代、比亚迪等头部电池企业，2025年出货量跻身国内前三，在固态电池领域，公司开发的硫化物固态电解质，离子电导率突破1.2×10⁻³S/cm，室温稳定性优异，已完成10Ah级电芯样品测试，预计2025年实现小批量量产，公司首创的“定向凝固+梯度掺杂”磷酸铁锂正极材料技术，使电池低温性能提升40%，-20℃容量保持率达92%,广泛应用于北方地区新能源汽车与储能电站。
半导体材料领域，公司打破国外长期垄断，12英寸硅片抛光液产品实现0.1μm颗粒浓度≤10个/mL，表面粗糙度Ra≤0.3nm，满足28-14nm制程工艺要求，中芯国际、华虹宏力等晶圆厂已批量采购，针对先进封装需求，研发的低介电常数聚酰亚胺（π值≤2.6）材料，通过引入氟化改性，热膨胀系数（CTE）降至5ppm/℃，有效解决了芯片封装中的翘曲与应力问题，应用于长电科技、通富微电的FC-BGA封装中，良率提升15%，在第三代半导体方面，公司开发的MOCVD源材料高纯度TMGa（镓源）、TMIn（铟源），纯度达99.9999%，杂质元素含量≤0.1ppb，填补了国内空白，支撑了三安光电、江苏天科等企业的LED与功率器件生产。
为加速技术产业化，公司建立了“材料中试-性能验证-应用适配”的转化体系，在深圳、苏州分别建设了年产5000吨电子化学品与1亿平方米功能性薄膜的中试基地，实现从实验室配方到量产工艺的无缝衔接，在绿色制造方面，公司投入2亿元建成国内首个新材料循环经济产业园，通过“废料回收-再生提纯-材料再造”闭环系统，使正极材料、硅片等产品的再生利用率达95%以上，单位产品能耗降低40%,获评国家级绿色工厂。
未来三年，公司将持续聚焦“卡脖子”材料技术攻关，计划投入30亿元建设“新材料创新研究院”，重点布局量子点显示材料、超导材料、生物基可降解材料等前沿领域，力争在2025年实现新能源材料全球市占率进入前五，半导体材料国产化替代率突破30%,成为具有全球竞争力的新材料创新平台。
相关问答FAQs
Q1：中兴创新材料技术有限公司的5G LCP薄膜相比国际竞品有哪些核心优势？
A1：公司LCP薄膜的核心优势体现在三方面：一是性能指标领先，介电损耗（Df）低至0.002@10GHz，较国际同类产品降低20%；二是厚度控制精度高，可实现5-50μm的均匀性控制，公差≤±1μm；三是定制化能力强，可根据客户需求开发不同热变形温度（HDT）的系列产品，满足柔性电路、毫米波模块等多样化应用场景，目前公司已掌握LCP树脂聚合、薄膜双向拉伸等核心工艺,实现全产业链自主可控。
Q2：公司在固态电池电解质材料的技术路线有何特点？未来产业化时间表是怎样的？
A2：公司固态电池电解质采用“硫化物+聚合物”复合技术路线，通过将硫化物电解质（如LGPS）与柔性聚合物基体复合，兼具硫化物高离子电导率（≥1.2×10⁻³S/cm）与聚合物良好的加工成型性，同时解决硫化物材料界面稳定性差、易氧化的问题，该技术路线避免了纯氧化物电解质的高温烧结工艺与纯硫化物的空气敏感性，降低了生产成本，产业化时间表为：2025年完成百公斤级中试，2025年实现吨级量产，2026年配套10GWh固态电池产能，目标能量密度达400Wh/kg。
