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SOC片上系统如何赋能智能穿戴技术?

这是一个非常棒的话题,因为可以说,SoC技术是智能穿戴设备得以实现和不断演进的核心驱动力,没有高度集成、低功耗的SoC,我们今天所看到的智能手表、健康手环等设备将无从谈起。

SOC片上系统如何赋能智能穿戴技术?-图1
(图片来源网络,侵删)

下面我将从几个方面进行详细阐述:


第一部分:理解SoC片上系统技术

什么是SoC?

SoC (System on Chip),中文译为“片上系统”,是一种将一个电子系统(或大部分系统)的主要功能模块集成到单一芯片上的技术。

想象一下,传统的电脑或手机主板上有CPU、内存、GPU、图像信号处理器、调制解调器、USB控制器、电源管理单元等十几个甚至上百个独立的芯片,而SoC就是把这些功能模块“压缩”并“集成”到一块指甲盖大小的硅片上。

SoC的核心组成部分

一个典型的SoC芯片内部集成了以下关键模块:

SOC片上系统如何赋能智能穿戴技术?-图2
(图片来源网络,侵删)
  • 中央处理器: 设备的“大脑”,负责运行操作系统和应用程序。
  • 图形处理器: 负责处理图形、图像和视频渲染,让界面更流畅。
  • 内存: 用于临时存放运行数据和程序代码(通常集成在SoC内部,称为LPDDR)。
  • 图像信号处理器: 专门用于处理摄像头传感器传来的数据,进行降噪、对焦、色彩校正等。
  • 视频编解码器: 用于压缩(编码)和解码(播放)视频,如H.264, H.265。
  • 神经网络处理器/AI加速器: 专门用于执行人工智能和机器学习计算,极大提升AI任务的效率。
  • 连接模块: 集成了Wi-Fi、蓝牙、GPS、NFC(近场通信)等无线通信功能。
  • 电源管理单元: 负责管理整个芯片的功耗,是设备续航的关键。

SoC技术的关键特性

  • 高度集成: 减少了外部元件,降低了设备尺寸和成本。
  • 低功耗: 这是SoC,尤其是移动端SoC的生命线,通过先进的制程工艺(如7nm, 5nm, 3nm)和智能电源管理,在保证性能的同时最大限度地降低能耗。
  • 高性能: 集成度越高,内部模块之间的通信速度就越快,延迟越低,整体性能更强。

第二部分:理解智能穿戴技术

什么是智能穿戴技术?

智能穿戴技术是指将微型化、智能化的电子设备(如手表、手环、耳机、眼镜)穿戴在身上,实现与用户交互、信息获取、健康监测、生活辅助等功能的技术集合。

智能穿戴设备的核心需求

智能穿戴设备由于其形态和用途的特殊性,对技术有非常独特且苛刻的要求:

  • 极致的续航: 设备必须能连续工作数天甚至数周,用户无法像给手机充电一样频繁地为其充电。
  • 微型化与轻量化: 设备必须小巧、轻便,佩戴舒适,不能成为用户的负担。
  • 实时性与低延迟: 健康数据监测、消息提醒等需要即时响应。
  • 多样化的传感器: 需要集成心率、血氧、加速度、陀螺仪、ECG心电图等多种传感器来感知用户状态。
  • 智能化: 不仅要收集数据,还要能分析数据,提供有价值的健康建议和预警。

第三部分:SoC与智能穿戴的“黄金搭档”

我们将两者结合起来,看看它们是如何完美契合的。

SoC如何满足智能穿戴的核心需求?

智能穿戴需求 SoC提供的解决方案 具体体现
极致的续航 低功耗设计 + 专用处理器 - 先进制程: 7nm/5nm等先进工艺大幅降低晶体管漏电和动态功耗。
- 异构计算: 大核(性能核)处理复杂任务,小核/能效核处理后台任务,按需分配算力。
- 专用AI处理器: 执行AI任务时,比CPU/GPU更省电,持续监测心率时,由专门的低功耗协处理器完成,而不是唤醒主CPU。
- 集成电源管理: 精准控制每个模块的供电,在不需要时自动关闭。
微型化与轻量化 高度集成 - SoC将CPU、GPU、NPU、Wi-Fi、蓝牙、ISP等十几个功能模块集成到一颗芯片上,替代了传统方案中需要多颗芯片的组合
- 这使得主板可以做得极其微小,从而为电池、传感器和外壳留出空间,最终实现整个设备的轻薄化,没有SoC,今天的智能手表不可能做得这么小。
实时性与低延迟 强大的异构计算能力 - 当用户抬手看表时,SoC中的应用处理器会迅速从休眠状态唤醒,点亮屏幕,加载应用界面。
- 当收到通知时,蓝牙/Wi-Fi模块快速接收数据,应用处理器立即处理并显示。
- 当用户挥动手腕切歌时,传感器中枢应用处理器协同工作,实现即时响应。
多样化的传感器融合 强大的连接与处理能力 - SoC集成的传感器中枢低功耗协处理器可以7x24小时不间断地从各种传感器(心率、加速度、陀螺仪等)收集数据,而无需唤醒主CPU,从而在实现功能的同时保持长续航。
- NPU(AI加速器)负责处理这些海量传感器数据,通过算法进行传感器融合,结合加速度计和陀螺仪数据来判断用户是在走路、跑步还是静止,并结合心率数据估算卡路里消耗。
智能化 专用AI处理器 + 高性能CPU/GPU - 健康监测: NPU可以运行复杂的AI算法,实时分析心率变异性、血氧饱和度等数据,识别心律不齐等潜在健康风险,并发出预警。
- 运动识别: 通过AI算法,设备能更准确地识别不同的运动模式(如游泳、骑行、椭圆机),并提供更专业的数据分析。
- 语音助手: SoC中的NPU和DSP(数字信号处理器)能够高效地运行本地语音唤醒和识别算法,实现离线语音控制。

智能穿戴如何推动SoC技术的发展?

这是一个双向奔赴的过程,智能穿戴设备的需求也反过来推动了SoC技术的创新:

SOC片上系统如何赋能智能穿戴技术?-图3
(图片来源网络,侵删)
  • 催生了专用SoC平台: 像高通、联发科、苹果、华为等厂商都推出了专门为可穿戴设备设计的SoC平台(如高通的Wear平台,苹果的S系列芯片),这些芯片在架构上更侧重于能效比AI计算能力
  • 推动了AIoT生态的融合: 智能穿戴设备是AIoT(人工智能物联网)的重要入口,SoC技术让穿戴设备能够成为连接中心,与手机、智能家居、汽车等进行无缝联动,这要求SoC具备更强的连接和安全处理能力。
  • 定义了新的技术方向: 智能穿戴对“超长续航”和“微型化”的极致追求,迫使芯片设计者在功耗优化芯片面积上不断创新,这些经验也反过来影响了手机、PC等其他领域SoC的设计理念。

第四部分:未来展望

  1. 更强大的AI能力: 未来的穿戴设备SoC将集成更强大的NPU,实现更复杂的健康模型(如无创血糖监测、情绪分析)、更自然的交互体验(如更精准的AI语音助手)和更个性化的服务推荐。
  2. 更低的功耗: 随着芯片制程进入2nm、1nm时代,以及新的计算架构(如存算一体)的出现,设备的续航能力有望进一步提升,甚至实现“永远在线”。
  3. 更高的集成度: 未来可能会将生物传感器(如血糖、血压传感器)直接集成到SoC或与之紧密耦合的模块中,实现更精准、更便捷的连续监测。
  4. 更专业的应用: 针对特定场景(如专业运动医疗、工业AR眼镜)的定制化SoC将越来越多,它们将具备更强的传感器数据处理能力和更可靠的连接性。

SoC技术是智能穿戴设备的“心脏”和“大脑”,它通过高度的集成、极致的功耗控制和强大的异构计算能力,完美解决了智能穿戴设备在续航、体积、智能化方面的核心痛点,反过来,智能穿戴设备对微型化和长续航的极致追求,也成为了推动SoC技术向更高能效、更强AI能力方向发展的强大动力。

两者相辅相成,共同构成了现代智能科技生态中一个充满活力和创新的重要领域。

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