AMD的SLI交火技术（全称为Scalable Link Interface，可扩展链接接口）是该公司推出的一种多显卡并行计算技术，旨在通过将两张或多张AMD显卡协同工作，显著提升图形处理性能，尤其面向高端游戏玩家和专业图形工作站用户，该技术最早由NVIDIA推出（称为SLI），但AMD在收购ATI后发展了自家的交火技术（CrossFire），并在不同时代推出了多种实现方式，如基于主板的交火（如AMD 7系列主板支持双卡交火）、混合交火（如集成显卡与独立显卡组合）以及后来基于PCIe接口的交火方案。
技术原理与实现方式
AMD交火技术的核心是通过特定的桥接器或PCIe总线将多张显卡连接起来,使它们能够并行处理图形渲染任务，在渲染模式上，交火技术主要支持两种方式：交替帧渲染（AFR，Alternate Frame Rendering）和分割帧渲染（SFR，Split Frame Rendering），AFR模式下，两张显卡交替渲染不同的帧（如显卡A渲染第1、3、5帧，显卡B渲染第2、4、6帧），从而提高帧率；SFR模式下，每帧画面被水平或垂直分割，两张显卡分别渲染不同部分后再合并输出，适合处理复杂场景，交火还支持超级AA（Super AA）模式，通过多显卡采样提升抗锯齿效果，增强画面细腻度。
从硬件角度看,交火对显卡型号有一定要求：早期需同型号同架构显卡（如Radeon RX 580交火），后期部分技术放宽了限制（如Radeon RX 5000系列支持部分跨型号交火），主板需提供足够的PCIe x16插槽（通常至少两个），且需通过桥接器（物理或虚拟）连接显卡，软件层面，用户需安装AMD Catalyst驱动或Adrenalin驱动，并在控制面板中启用交火功能。
性能表现与应用场景
在实际应用中,交火技术的性能提升并非简单的线性叠加，受限于PCIe带宽、驱动优化和游戏兼容性，双卡交火的性能增益通常在50%-90%之间，部分优化良好的游戏（如《英雄联盟》《CS:GO》）可接近翻倍，而老旧或未针对交火优化的游戏可能出现性能下降或兼容性问题，对于专业应用，如3D渲染（Blender、Maya）和科学计算，交火技术通过OpenCL或DirectCompute加速并行任务，可显著缩短处理时间。
交火技术的弊端也十分明显,首先是成本问题，双显卡配置的购买成本和功耗（如两张Radeon RX 6900 XT功耗超500W）远高于单卡高性能型号；其次是发热和噪音，多显卡会导致机箱内部温度升高，需更强的散热系统；部分游戏厂商对多显卡支持不足，导致驱动更新滞后或功能失效。
技术演进与市场现状
AMD交火技术经历了多个发展阶段：从早期的CrossFire X（支持最多4卡交火）到后来的TrueAudio技术（结合音频处理），再到与Ryzen CPU协同的混合交火（如APU+独显），但随着显卡性能提升（如NVIDIA RTX 4090单卡已接近双卡交火水平）和PCIe 5.0带宽增加，多显卡方案逐渐失去性价比，2025年后，AMD逐渐减少对交火技术的支持，转而聚焦单卡性能优化和光线追踪技术，目前新驱动已不再推荐交火配置。
相关问答FAQs
Q1：AMD交火技术是否支持不同型号的显卡组合？
A：早期交火要求严格同型号同架构显卡，但部分后期型号（如Radeon RX 5700/5800/6800系列）在驱动支持下可实现跨型号交火，但性能可能受限，且兼容性不稳定，建议用户优先选择同型号显卡以确保最佳效果。
Q2：使用AMD交火技术需要注意哪些硬件和软件要求？
A：硬件方面，需支持交火的主板（如AMD X570/B550芯片组）、至少两个PCIe x16插槽、同架构显卡及专用桥接器；软件方面需安装最新Adrenalin驱动，并在控制面板中启用交火功能，电源功率建议不低于850W（双卡配置），并确保散热系统足够强大。
